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• La nouvelle puce Blackwell AI de Nvidia est exposée à des problèmes de surchauffe, entraînant des retards de livraison jusqu'en janvier de l'année prochaine2024-11-18
• La nouvelle usine de PCB de PSA Malaysia commence à opérer, avec une capacité de production doublée2024-09-11
• Micron Mass produit une puce HBM3e 36 Go de couches, et le produit subit une vérification du client2024-09-10
• La capacité de production de 3 nm de TSMC est serrée, et il élargit la production simultanément au pays et à l'étranger2024-09-09
• L'industrie estime que le prix du High NA EUV dépassera 400 millions d'euros, ASML: Tous les clients de l'EUV passent des commandes pendant le stade de la recherche et du développement2024-09-07
• Verizon prévoit d'acquérir Frontier Communications pour 20 milliards de dollars2024-09-06
• Intel abandonne le processeur Arrow Lake Process 20a et se transforme en fabrication externe2024-09-05
• Qualcomm lance la nouvelle plate-forme Snapdragon X Plus 8, étendant le leadership des performances à plus d'utilisateurs de Windows 11 AI + PC2024-09-04
• Semi: au premier semestre de l'année, le continent chinois a passé environ 177,9 milliards de yuans sur l'équipement de jet, plus que Taïwan, la Corée du Sud et les États-Unis2024-09-03
• Commandes urgentes de la chaîne d'approvisionnement, la production de fonderie de plaquette au deuxième trimestre augmente de 9,6% en trimestre à 32 milliards de dollars2024-09-02